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替换型号：
产品参数
| 型号 TYPE NO. | 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) | 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) | 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A) |
| MSB40B | 100 | 4 | 150 |
| 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) | 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA) |
| 4 | 1 | 2 | 200 |
| 典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) | 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） | 封装 Package | |
| 55 | -55～+150 | MSB |
一、高性能参数
MSB40B具有优异的电气性能，其最大正向电压降仅为1.0V（在4.0A电流下），这使得元件具有更低的功耗和更易于驱动。
它的平均整流输出电流为4.0A，峰值正向浪涌电流IFSM高达95A，显示出强大的电流处理能力。
二、高抗浪涌能力
MSB40B的高抗浪涌能力可避免器件被浪涌电流损害，提高电路的稳定性和可靠性。
三、宽温度范围
MSB40B的工作温度范围和储存温度范围均为-55℃~+150℃，能够满足严苛环境下的应用需求，适用于军工、工业和商业等多个领域。
四、小体积大容量
MSB40B采用UMSB表面贴装方式，具有小体积、大能量的特点，可代替传统旧工艺的插件式整流桥，如KBP、D3K、KBL、GBU等封装3~4A规格，节省电路板空间，提高电路的集成度和美观度。
五、良好的散热性和稳定性
MSB40B采用GPP芯片，具有良好的散热性和高温性能稳定性，能够在高温环境下长时间稳定工作，延长器件的使用寿命。
