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合金软桥

正芯电子主要产品有LOW VF肖特基、碳化硅、氮化镓、FRED超快恢复二极管、高压双向触发二极管、大功率稳压二极管、可控硅、TVS瞬态抑制管、合金软桥。各种封装包括:D0系列、17-02。贴片系列有SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、S8M、TO-277B、ABS,、MSB、DB、HBS、YBS、PDFN5*6-8L、TO-251、T0-252、T0-220、T0-262TO-263、TO-247。整流桥GBP、KBP、D3K、GBU、GBJ、KBL、系列等。产品广泛用于交通、通讯、电脑、家用电器、玩具等数码电子产品等多个领域。多种热销方案总有一款适合您
最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V)：
  • 1000
最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A)：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 6
  • 8
最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A)：
  • 35
  • 45
  • 60
  • 100
  • 150
  • 175
  • 120
  • 170
  • 200
最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A)：
  • 0.5
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 6
  • 8
最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo VF(V)：
  • 0.95
  • 1
  • 1.1
  • 1.3
最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA)：
  • 5
  • 2
  • 0.16
  • 0.2
最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA)：
  • 100
  • 200
最大反向恢复时间 Maximum
Recovery Time Trr（ns）：
  • 500
  • 350
典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W)：
  • 62.5
  • 40
  • 25
  • 55
  • 72
  • 70
工作结温Operating Temp.Range Tj（℃）：
  • -55～+150
封装 Package：
  • ABS
  • MSB
  • HBS

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