MSB310产品结构参数_国产MSB310整流桥参数|规格书_正芯电子

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  • MSB310
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发布时间: 2024-09-19 15:22:14

MSB310

替换型号:

Z4GP30MPH/LXR30M/MSB30M/DBS307L/MSB30MG/MSB30M/YBS3010/YBS3010A/TMBF2510/TMBF310
应用领域:
快充领域、电源供应器、新能源领域

产品参数

型号 TYPE NO. 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A)
MSB310 1000 3 80
最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA)
3 1.1 5 500
典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) 工作结温Operating Temp.Range Tj(℃) 封装 Package
55 -55~+150 MSB

产品特点

一、高性能快充能力


MSB310整流桥具备出色的快充性能,能够高效地将交流电转化为直流电,为快充设备提供稳定的电源。


其采用先进的氮化材料制成芯片,具有优异的快充性能,充电速度快,能够有效缩短充电时间。


二、高功率密度


氮化材料的应用使得MSB310整流桥的功率密度显著提升,单位面积内能够承载更高的功率。


氮化芯片比传统硅基芯片面积更小,更耐高压和大电流,使得整流桥的整体性能更加优越。


三、体积小、集成度高


MSB310整流桥采用贴片封装形式,体积小,占用空间少,便于在小型化、集成化的电子设备中使用。


由于使用氮化芯片,减少了周边其他元件的使用,如电容、电感、线圈等被动件,进一步缩小了整流桥的体积。


四、高可靠性和稳定性


MSB310整流桥具有较高的可靠性和稳定性,能够长时间稳定运行,不易出现故障。


产品的离散性高度一致,保证了其在使用过程中的一致性和可靠性。


五、绿色环保


MSB310整流桥符合RoHS环保要求,生产过程中不含有害物质,对环境友好。


同时,其高效率的电源转换能力也有助于减少能源消耗,降低碳排放,符合当前绿色、节能的环保理念。



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