GBJ2008产品结构参数_国产GBJ2008整流桥参数|规格书_正芯电子

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发布时间： 2024-09-19 15:22:14

GBJ2008

替换型号：

行业内型号统一
应用领域：
电源适配器、手机、平板电脑、笔记本电脑、工业电源：在工业自动化设备、数控机床、工业机器人、照明电源：LED、照明灯具、荧光灯、直流电机驱动、变频电机驱动、变频电机驱动、蓄电池充电、充电桩、电视机

产品参数

型号 TYPE NO. 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A)
GBJ2008 800 20 280
最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA)
10 1 5 100
典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） 封装 Package
22 -55～+150 6KBJ

产品特点

高电气性能：


GBJ2008整流桥具有出色的电气参数，如能够承受高达20A的平均整流电流（Io）和800V的直流反向耐压（Vr）。


正向压降（Vf）较低，反向电流（Ir）小，保证了整流效率的同时，也减少了能量损耗。


宽广的工作温度范围：


GBJ2008整流桥的工作温度范围宽广，通常在-55℃~+150℃之间，能够适应各种恶劣的工作环境。


宽广的工作温度范围使得整流桥在高温或低温环境下都能保持稳定的性能，提高了产品的可靠性。


小型化封装：


GBJ2008整流桥采用小型化封装设计，体积小巧，占用空间少。


小型化封装不仅便于在电子设备中集成，降低了PCB板的空间占用，还提高了产品的便携性和灵活性。


高可靠性和稳定性：


GBJ2008整流桥经过严格的生产测试和质量控制，具有较高的可靠性和稳定性。


产品内部结构设计合理，元件选用优质材料，确保了整流桥在高负载和长时间运行下的稳定性和可靠性。


广泛的应用领域：


GBJ2008整流桥可广泛应用于各种电子设备中，如电源适配器、LED照明、工业控制等领域。


其出色的电气性能、宽广的工作温度范围以及小型化封装设计，使得整流桥能够满足各种电子设备对整流器件的需求，提高了产品的适用范围和市场竞争力。



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