产品特点
一、高可靠性封装技术
玻封GPP工艺芯片:KBU606采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,能有效防止电性衰降,确保产品长期稳定运行。
镭射激光打标:采用镭射激光进行打标,标记不易褪色,有效防止翻新和冒牌产品,保障用户权益。
二、优异的电气性能
高承受电压:KBU606的峰值反向电压可达800V,最大RMS反向电压为560V,提供高压保护,适用于高电压耐受的应用场景。
大电流处理能力:最大平均整流电流为6A,能够满足大多数电力转换需求,确保设备在高负荷情况下依然稳定工作。
三、良好的散热性能
无氧铜框架引脚:采用无氧铜材料制作框架引脚,镀亮锡防止氧化,内阻小导电性好,同时有利于散热,提高产品的工作效率和稳定性。
四、高效的电能转换
低正向压降:在额定电流条件下,KBU606的正向压降较小,这有利于减少能量损耗,提高电能转换效率。
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