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产品参数
| 型号 TYPE NO. | 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) | 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) | 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A) |
| MSB806 | 600 | 8 | 175 |
| 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) | 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA) |
| 4 | 1.1 | 2 | 200 |
| 典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) | 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） | 封装 Package | |
| 55 | -55～+150 | MSB |
一、高性能整流能力
MSB806整流桥具备出色的整流性能，其最大平均正向整流电流可达8A，最大重复峰值反向电压为600V。这使得MSB806整流桥在各种电子设备中能够提供稳定、高效的整流功能，满足高功率输出的需求。
二、低功耗与高效率
在整流过程中，MSB806整流桥表现出低功耗的特点。其正向电压降较低，能够有效减少能量损失，提高整体系统的效率。这不仅有助于节省能源，还能降低设备的运行成本。
三、高可靠性与稳定性
MSB806整流桥采用高质量的材料和先进的生产工艺制造，具有高可靠性和稳定性。其内部结构设计合理，散热性能良好，能够承受较高的温度和电流冲击，确保在各种恶劣环境下都能稳定工作。这使得MSB806整流桥在电子设备中具有较长的使用寿命和较高的可靠性。
四、紧凑的封装设计与易于集成
MSB806整流桥采用紧凑的封装设计，体积小巧，占用空间少。这使得它非常适合于体积受限的电子设备中，如便携式设备、小型家电等。同时，MSB806整流桥的封装形式便于与其他电子元件集成，简化了电路板的设计和制造过程，提高了生产效率。
