MSB60M产品结构参数_国产MSB60M整流桥参数|规格书_正芯电子

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发布时间: 2024-09-19 15:22:14

MSB60M

替换型号:

Z4GP60M
应用领域:
智能家居、充电器和电源适配器、通信设备、工业自动化设备、新能源发电系统

产品参数

型号 TYPE NO. 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A)
MSB60M 1000 6 175
最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA)
6 1.1 2 200
典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) 工作结温Operating Temp.Range Tj(℃) 封装 Package
55 -55~+150 MSB

产品特点

一、高效整流能力


MSB60M整流桥具有出色的整流效率,能够将交流电高效地转换为直流电。这种高效整流能力有助于减少能量损失,提高整体系统的效率,从而满足各种高能效要求的应用场景。



二、高耐压与强电流承载能力


高耐压:MSB60M能够承受较高的反向电压,通常可达1000V以上,确保在高电压环境下稳定工作,不易发生击穿或损坏。


强电流承载能力:该整流桥能够承载较大的正向电流,通常可达6A或更高,满足各种高电流应用场景的需求,确保电流的稳定传输。


三、优异的EMI性能


MSB60M整流桥通过优化设计和材料选择,具有优异的电磁干扰(EMI)抑制性能。这有助于减少电子设备在工作过程中产生的电磁干扰,提高系统的稳定性和可靠性。同时,它还可以减少使用或改小抑制EMI器件的规格,从而节省成本。



四、高可靠性与稳定性


MSB60M整流桥采用高质量的材料和先进的生产工艺制造,具有高可靠性和稳定性。其内部结构设计合理,散热性能良好,能够有效防止过热和损坏,延长使用寿命。此外,该整流桥还经过严格的测试和验证,确保在各种恶劣环境下都能稳定工作。



五、易于集成与应用


小体积:MSB60M整流桥体积小巧,占用空间少,适合应用于体积受限的电子设备中。


易集成:其封装形式便于与其他电子元件集成,简化了电路板的设计和制造过程。同时,该整流桥还支持多种连接方式,如表面贴装等,使得集成和应用更加灵活方便。



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