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产品参数
| 型号 TYPE NO. | 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) | 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) | 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A) |
| MSB60J | 600 | 6 | 175 |
| 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) | 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA) |
| 6 | 1.1 | 2 | 200 |
| 典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) | 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） | 封装 Package | |
| 55 | -55～+150 | MSB |
一、高效能整流
MSB60J整流桥具备高效的整流能力，能够将交流电高效地转换为直流电，其整流效率高达90%以上，有助于减少能量损失，提高整体系统的效率。
二、高耐压与强电流承载能力
高耐压：MSB60J能够承受较高的反向电压，确保在高电压环境下稳定工作，不易发生击穿或损坏。
强电流承载能力：该整流桥能够承受较大的正向电流，满足各种高电流应用场景的需求，确保电流的稳定传输。
三、高可靠性与稳定性
MSB60J整流桥采用高质量的材料和先进的生产工艺制造，具有高可靠性和稳定性。其内部结构设计合理，散热性能良好，能够有效防止过热和损坏，延长使用寿命。
四、小体积与易集成
小体积：MSB60J整流桥体积小巧，占用空间少，适合应用于体积受限的电子设备中。
易集成：其封装形式便于与其他电子元件集成，简化了电路板的设计和制造过程，提高了生产效率。
