MSB50M型号整流桥详细参数_国产整流桥MSB50M应用规格书_正芯电子

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发布时间： 2024-09-19 15:22:14

MSB50M

替换型号：

LSR50M/LSB50M/DBS507L/ULBF510/MSB50M
应用领域：
充电器、适配器、开关电源

产品参数

型号 TYPE NO. 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A)
MSB50M 1000 5 150
最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA)
5 1.1 2 200
典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） 封装 Package
55 -55～+150 MSB

产品特点

一、高耐压与强电流处理能力


高耐压：MSB50M能够承受高达1000V的直流反向耐压，这使得它在高电压环境下能够稳定工作，不易发生击穿或损坏。


强电流处理能力：该整流桥的最大平均整流电流达到5A，峰值承受电流更高，能够满足各种高电流应用场景的需求。


二、低功耗与高效率


低功耗：MSB50M在额定电流下正向压降较低，这有助于减少能量损耗，提高整体系统的效率。


高效率：得益于其先进的整流技术和优质的材料，MSB50M的整流效率高达90%以上，能够确保电能的充分利用。


三、高温稳定性与可靠性


高温稳定性：MSB50M支持-55℃~+150℃的工作温度范围，这使得它在各种恶劣环境下都能保持稳定的性能。


高可靠性：采用GPP玻璃钝化的芯片结构，耐冲击电流，可确保长期可靠性及参数稳定性。


四、小体积与易于集成


小体积：MSB50M采用行业标准的小体积大电流贴片封装，这使得它非常适合于体积严苛的适配器需求，有助于节省空间。


易于集成：其贴片封装形式使得MSB50M易于与其他电子元件集成，简化了电路板的设计和制造过程。



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