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产品参数
| 型号 TYPE NO. | 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) | 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) | 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A) |
| MSB40M | 1000 | 4 | 150 |
| 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) | 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA) |
| 4 | 1 | 2 | 200 |
| 典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) | 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） | 封装 Package | |
| 55 | -55～+150 | MSB |
一、高耐压性能
MSB40M整流桥具有高达1000V的反向峰值电压承受能力，这使其能够在高压环境下稳定工作，满足各种高电压应用需求。
二、大电流处理能力
该整流桥的平均整流电流达到4A，峰值承受电流更是高达95A，这使其能够轻松应对大电流负载，确保电路的稳定性和可靠性。
三、低正向压降
MSB40M在4A电流下的正向压降仅为1.1V，这有助于减少能量损失，提高电路的整体效率。低正向压降也意味着整流桥在工作时产生的热量更少，有助于降低系统的散热需求。
四、优异的热性能
MSB40M支持-55℃到150℃的工作温度范围，这意味着它能够在各种极端温度环境下保持稳定的性能。此外，其较小的体积和优化的散热设计使得整流桥在高功率密度应用中表现出色，能够有效降低系统的温升。
五、高可靠性和稳定性
MSB40M整流桥采用GPP玻璃钝化的芯片结构，这种结构能够增强整流桥的抗冲击电流能力，确保长期可靠性和参数稳定性。同时，MSB40M还采用了行业标准的小体积大电流贴片封装，适用于体积严苛的适配器需求，进一步提高了产品的可靠性和稳定性。
