MSB302产品结构参数_国产MSB302整流桥参数|规格书

MSB302

替换型号：

Z2APK320H/DBS303L/YBS3002/YBS3002A

应用领域：

家用电器，、电源供应器、工业自动化与控制系统、实验室设备、医疗设备、交通设备、军事装备

产品参数

型号 TYPE NO.

最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V)

最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A)

最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A)

MSB302

200

最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A)

最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V)

最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA)

最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA)

1.1

500

典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W)

工作结温Operating Temp.Range Tj（℃）

封装 Package

-55～+150

MSB

产品特点

（1）高耐压特性：MSB302能够承受较高的反向电压，这使其能够在高电压环境中稳定工作，不易被击穿或损坏。这种高耐压特性确保了整流桥在恶劣条件下的可靠性和安全性。

（2）强电流承载能力：MSB302具有较大的平均整流电流和峰值浪涌电流承受能力，适合用于需要大电流整流的应用场景。这种强电流承载能力使得MSB302在电源适配器、家用电器、工业控制设备等领域得到广泛应用。

（3）低正向压降：MSB302的正向压降较低，这意味着在整流过程中产生的功率损耗较小，从而提升了电路的整体效率。低正向压降有助于减少能源浪费，提高设备的能效比。

（4）宽工作温度范围：MSB302能够在较宽的温度范围内稳定工作，这使得它适合应用于极端温度环境下的工业和汽车电子领域。宽工作温度范围确保了整流桥在各种恶劣条件下的可靠性和稳定性。

（5）标准封装与易于集成：MSB302采用标准的桥式整流封装形式，体积小巧且便于在各种电子设备中集成。这种封装形式不仅节省了电路板空间，还提高了整流桥的散热性能，确保长时间工作不易过热。此外，标准封装还有助于降低生产成本和简化生产工艺。

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