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产品参数
| 型号 TYPE NO. | 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) | 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) | 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A) |
| MSB30K | 100 | 3 | 100 |
| 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) | 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA) |
| 3 | 1 | 2 | 200 |
| 典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) | 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） | 封装 Package | |
| 25 | -55～+150 | MSB |
（1）高电压承受能力：MSB30K整流桥具有高达800V的最大重复峰值反向电压（VRRM）和最大直流阻断电压（VDC），这意味着它可以在高电压环境下稳定工作，适用于需要高电压输入的电子设备。
（2）大电流处理能力：该整流桥的最大平均正向整流电流（IF(AV)）为3A，能够承受较大的电流负载，确保在电流需求较高的应用中仍能保持稳定性能。
（3）高效整流：MSB30K整流桥在3.0A时的最大瞬间正向压降仅为1.1V，这意味着在整流过程中能量损失较小，整流效率较高，有助于降低设备的能耗和发热量。
（4）宽温度范围工作：MSB30K整流桥的工作温度范围在-55至+150°C之间，这使得它能够在各种极端温度环境下正常工作，增强了设备的可靠性和稳定性。
（5）良好的封装和散热性能：MSB30K整流桥采用UMSB封装，具有良好的散热性能，有助于降低整流桥在工作过程中的温度，延长其使用寿命。此外，其封装形式也便于安装和维修，提高了设备的可维护性。
