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产品参数
| 型号 TYPE NO. | 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) | 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) | 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A) |
| MSB30G | 100 | 3 | 100 |
| 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) | 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA) |
| 3 | 1 | 2 | 200 |
| 典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) | 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） | 封装 Package | |
| 25 | -55～+150 | MSB |
高电压承受能力：MSB30G整流桥具有400V的最大重复峰值反向电压（VRRM）和最大直流阻断电压（VDC），这意味着它可以在高电压环境下稳定工作，而不会发生击穿或损坏。
大电流处理能力：该整流桥的最大平均正向整流电流（IF(AV)）为3A，使其能够处理较大的电流负载，适用于需要高电流输出的应用。
低功耗：在3.0A的电流下，MSB30G的最大瞬间正向压降（VF）为1.1V，这使得整流过程中的功耗相对较低，有助于提高整体能效。
宽工作温度范围：MSB30G的工作温度范围为-55至+150°C，这使其能够在各种极端环境下稳定工作，增强了产品的可靠性和耐用性。
表面贴装设计：MSB30G采用UMSB封装，是一种表面贴装设计，这种设计使得整流桥在安装时更加简便快捷，同时也有助于节省电路板空间，提高电路的集成度和整体性能。
