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替换型号：
产品参数
| 型号 TYPE NO. | 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) | 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) | 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A) |
| MSB20D | 200 | 2 | 60 |
| 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) | 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA) |
| 2 | 1 | 2 | 200 |
| 典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) | 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） | 封装 Package | |
| 40 | -55～+150 | MSB |
高效整流能力：
MSB20D具备出色的整流效率，能将交流电有效转换为直流电，减少能量损失，提高电源利用效率。
高功率处理能力：
该产品能够承受较大的电流和电压，满足高功率电子设备的需求，确保在高负载条件下稳定运行。
小型化与集成化设计：
MSB20D体积小巧，便于在电子设备中集成和安装，节省电路板空间，有利于设计更紧凑的电子产品。
良好的散热性能：
MSB20D采用优化的散热设计，确保在工作过程中产生的热量得到有效散发，降低整流桥的工作温度，延长使用寿命。
电气隔离与安全性：
MSB20D在输入端和输出端之间提供电气隔离，有效防止电流泄漏和短路等安全问题，提高设备的安全性和可靠性。
