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替换型号：
产品参数
| 型号 TYPE NO. | 最大反向峰值电压Max.Reverse Voltage VRM (V) | 最大正向电流 Max.Aver. Rect.Current lo(A) | 最大正向浪涌电流 Peak Fwd. Surge Current IFSM(A) |
| HBS610 | 1000 | 6 | 170 |
| 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated lo(A) | 最大正向压降 Max.Fwd.Voltage @25℃&Rated lo Rated VF(V) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@25℃IR(uA) | 最大反向漏电流 Maximum Reverse Current@Rated VRM&Tc IR@100℃IR(uA) |
| 6 | 0.91 | 5 | 100 |
| 典型热阻 Typical Thermal Resistance RθJA/RθJC(℃/W) | 工作结温Operating Temp.Range Tj（℃） | 封装 Package | |
| 68 | -55～+150 | HBS |
高效整流能力：
HBS610具备出色的整流性能，能够将交流电源高效地转换为稳定的直流电源，为电子设备提供稳定的工作电压。
微型表面贴装：
采用微型表面贴装封装形式，节省了PC板的空间，有利于电子设备的小型化和轻量化设计。
高电流处理能力：
HBS610具有高正向电流能力，最高可达6.0A，适用于高电流需求的电子设备，确保设备的正常运行。
高散热与稳定性：
产品设计注重散热性能，具备高散热能力，确保在高负载条件下仍能保持稳定的性能，延长使用寿命。
环保与合规性：
HBS610符合RoHS标准，无铅、无卤素和锑等有害物质，符合现代电子产品的环保要求。
