产品特点
采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况
采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好
采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好
采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用
内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接
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